据最新爆料,联发科即将发布的天玑9400芯片将继续采用全大核设计。根据数码闲聊站的透露,天玑9400将拥有一个由Cortex-X5超大核、Cortex-X4和Cortex-A7xx组成的强大CPU配置。
天玑9300因其放弃低性能核心而备受关注,因此对于天玑9400的这一激进设计也引起了人们的热议。然而,目前还没有具体的CPU架构信息可供参考。
除了强大的CPU配置外,联发科还确认其下一代芯片将采用台积电的3nm制程工艺。这意味着天玑9400将在性能和功耗方面都有所提升。
关于发布时间,博主透露天玑9400预计将于10月份发布,并预计首批搭载该芯片的智能手机将在2024年底之前在中国上市。
此外,博主还提到了一款即将于5月份推出的天玑9300+芯片。据悉,这款升级版芯片的Cortex-X4超大核主频将提升至3.4GHz,GPU频率也将达到1.3GHz。与目前的天玑9300相比,升级后的版本在性能上有了显著提升。
综上所述,联发科即将推出的天玑9400芯片将会带来更多的惊喜和突破。让我们拭目以待这款全新产品的发布吧!
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